【搶先看】紅樓夢真相大發現(四) ：寶釵作生日故事的真相~必看好書
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商品訊息功能:
商品訊息描述: 熱銷本書所破解出的《紅樓夢》真相與神奇筆法，可說琳琅滿目，處處詭奇。就證據力而言，尤以破解出第二十二回描寫二十一日為薛寶釵十五歲生日，賈母捐資二十兩，交與鳳姐辦酒戲，為寶釵作生日之故事的真相，為寓寫康熙十二年十一月二十一日，吳三桂起兵二十萬反清，誕生反清新政權的事跡。其中寶釵「二十一」生日，正合吳三桂「二十一」日起兵反清；寶釵「十五」歲，正合當年是吳三桂封藩雲南的第「十五」年；賈母捐資「二十」，正合吳三桂出兵「二十」萬。具有這三項數字的三重密合，堪稱鐵證如山，因而筆者深信這項考證的結論應是無可置疑的正確結論。從而使得筆者前面三冊所論斷《紅樓夢》的真相，為暗寫吳三桂降清叛清事跡為主線的明清交替歷史的主張，再度獲得十足確鑿證據的有力支持。同時，沉埋近三百年的《紅樓夢》真相，也應可藉此宣告水落石出。──摘錄自本書作者自序省錢王最近流行商品作者簡介便宜團購特惠組合新上市哪裡買南佳人推薦商品銷售排行榜本名李瑞泰，台北市人，原籍台灣台南縣佳里鎮人，一九四四年生。台灣師範大學畢業。中華航空公司機要秘書退休。現專門從事紅樓夢真相的研究及寫作。他的《紅樓夢真相大發現》系列著作，目前已完成四冊，共計八十六萬多字，是截至目前為止，發現《紅樓夢》真相最多，證據最豐富詳實，及發掘最多超乎想像的神奇筆法的活動產品一部大著作，被譽為「歷來考證《紅樓夢》真相的空前之作，將與紅學同享其不朽」，是「百代紅學允獨步」的「驚世創獲」。
商品訊息簡述:
作者： 南佳人
新功能介紹- 出版社：秀威資訊
新功能介紹 - 出版日期：2010/11/01
- 語言：繁體中文
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
權利金爭議纏訟2年 蘋果、高通達成世紀和解
蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）今天表示，他們同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。
高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。
高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。
兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。
掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。
蘋果與高通的爭議，起於蘋人氣商品排行榜生日送禮推薦果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。
高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。
此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。
隨著雙方關係高度緊張，蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應5G晶片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。
在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。
蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。（中央社）
精測 去年大賺逾2個股本
工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓測試卡大廠中華精測（6510）13日公告去年財報，去年第四季每股淨利5.02元，去年全年每股淨利21.84元，順利賺逾2個股本。中華精測董事會決議今年每普通股將配發10元現金股利。
精測總經理黃水可表示，今年的挑戰相對嚴峻，所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同，等客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。
精測去年第四季合併營收季減22％達7.21億元，較前年同期成長32％，平均毛利率回升至52.4％，主要是高溫測試可靠度問題已解決，所以第四季毛利率回穩，維持在公司目標範圍內。精測去年第四季歸屬母公司稅後淨利季減7.8％達1.65億元，較前年同期成長46.0％，每股淨利5.02元。
精測去年合併營收年增5.4％達32.79億元，平均毛利率53.5％，稅前淨利較前年成長1.1％，惟因營利事業所得稅法定稅率調高，歸屬母公司稅後淨利7.16億元，較前年減少2.7％，每股淨利21.84元。
中華精測總經理黃水可表示，在2019年全球智慧型手機新、舊世代交替前夕，買氣觀望，庫存去化減緩，再加大環境景氣不明朗的氛圍，客戶導入新供應商等衝擊，精測今年的挑戰相對嚴峻。所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同，等客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。
目前精測探針卡仍以應用處理器（AP）和特殊應用晶片（ASIC）為主，近期射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）、網通等探針卡也陸續通過驗證，而整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）也已進入驗證程序。由於精測運用以往AP探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應AP趨緩的風險，並迎接5G及人工智慧（AI）新世代的到來。
更值得一提的是，衛星通訊PCB所需之設備已於2018年建置小量生產的產線，預計在客戶確認PCB規格與尺寸後，於2019年底小量生產，進而於2020年進入量產。
精測董事會亦通過盈餘分配案，維持與前一年相同每股10元，年度股利分派由43％提升至46％。精測新建營運研發總部，將於2019第三季完工啟用，希望這優質的研發人才孵化基地，能吸引志同道合的高科技人才。
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